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集邦咨询:明年晶圆代工产值预计将创新高 达到1176.9亿美元_Tech

Source:adminAuthor:admin Addtime:2021/11/01 Click:
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10月29日消息,据国外媒体报道,市场研究机构集邦咨询(TrendForce)表示,明年晶圆代工产值预计将创新高,达到1176.9亿美元,年增13.3%。

自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生影响。在全球芯片短缺之际,芯片代工商普遍上调代工价格。

集邦咨询的最新调查显示,虽然全球电子供应链面临芯片短缺,但晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应,推动前十大晶圆代工业者产值在2020年和2021年连续两年出现超过20%的年增率。

此前,集邦咨询的调查显示,2021年第二季度,晶圆代工产值达到244.07亿美元,环比增长6.2%,自2019年第三季度以来连续八个季度创下历史新高。

按照营收排名,前十大晶圆代工厂分别是台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower)、东部高科(DBHiTek)。(小狐狸)

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